반도체 가열 기술의 미래

제조 현장에서는 소프트 베이크 과정에서 단 0.5도만의 오차가 발생해도 치명적인 결과를 초래할 수 있습니다. 리소그래피 및 포토레지스트 처리 과정에서는 열 안정성이 단순히 ‘바람직한 요소’가 아니라, 반드시 충족되어야 하는 필수 조건입니다. 우리는 24시간 내내 웨이...