让无铅半导体加工真正可行起来
业界正在努力推行“绿色”和无铅标准。这当然很好，但传统的加热方式——使用大型对流炉——实在麻烦不堪。实际上，只是为了让芯片表面稍微升温一点，就要让整个空间充满热空气。这种方式效率低下，还浪费能源，实在令人恼火。
因此，我们采用了红外线固化技术。这种技术不需要加热空气，而是直接将能量传递到目标物体上。这样就能更高效地实现加热效果。
热量是如何发挥作用的？
可以这样理解：无需整个房间都保持高温状态。红外线可以直接穿透晶圆表面的涂层或粘合剂，使分子振动，从而引发所需的化学反应。
最棒的是，无需再使用那些会释放挥发性有机化合物的溶剂。一旦没有这些化学物质，要满足严格的环保标准就容易多了。
调整功率
我们设计的系统能够发出特定波长的红外线——通常是短波或中波。这样就可以精确控制热量，使其恰好与材料所需的热量相匹配。而且速度很快，几秒钟就能完成处理，而不需要数小时。
这样一来，设备的占用空间也就减少了，这对节省空间来说是个好处。不过，也有需要注意的地方：由于热量非常集中，所以不能简单地“设置好后就不管了”。必须确保冷却系统正常工作。如果晶圆的玻璃化转变温度较低，过高的热量会导致晶圆变形。关键在于找到合适的功率和输送速度的平衡点，以避免损坏晶圆。
日常带来的好处
采用红外线固化技术后，就不用再处理那些笨重的加热元件以及噪音巨大的鼓风机了。同时，每单位产品的能耗也大幅降低。没有燃烧产生的气体，也没有含铅的稳定剂。整个过程干净又高效。只需接通电源，设定好时间，就能在表面直接进行固化处理。这是一种更为简单且环保的干燥方式。