硅通孔加热器

在300mm生产线上，一旦热均匀性开始偏移，TSV叠层工艺就会失效。光刻胶烘烤过程中温度偏差仅1摄氏度，就会导致通孔剖面异常，而热循环引发的颗粒爆发则可能导致整批次报废。我们设计了TSV加热器，以消除这种不确定性。 技术核心原理 我们采用短波红外加热元件，配合石英基热架构，使热量直接且快速耦合——...