Auf der Produktionsfläche reicht bereits eine Abweichung von einem halben Grad bei der Temperaturregulierung aus, um die Kontrolle über die kritischen Abmessungen zu beeinträchtigen – mit dem Ergebnis, dass die Wafer als Schrott enden. Bei der Lithografie und im Prozess des Fotoresist-Einsatzes ist die thermische Stabilität nicht nur von Vorteil – sie ist vielmehr eine Notwendigkeit. Wir haben das Heizsystem so konzipiert, dass es auch bei einem 7×24-Stunden-Betrieb funktional bleibt. Jeder Betriebszyklus muss dabei zuverlässig ablaufen, ohne Ausnahmen.
Was technisch wichtig ist: Über die gesamte Fläche der Wafer muss die Temperatur innerhalb von ±0,1 °C konstant bleiben. So wird verhindert, dass bei fortschrittlichen Prozessen zu viel Energie verbraucht wird. Kurzwelliges Infrarot ermöglicht eine schnelle Temperaturanhebung samt präziser Steuerung. Die Heizzone ist außerdem so gestaltet, dass keine Partikel entstehen – dadurch bleibt die Sauberkeit von Klasse 1 bis Klasse 100 gewährleistet. Die Wiederholgenauigkeit ist ebenfalls hoch: Die Temperaturwerte bleiben innerhalb von 0,1 % zwischen den verschiedenen Betriebszyklen konstant – dadurch bleibt auch die Genauigkeit der kritischen Abmessungen gewährleistet.
Warum das in der Produktion funktioniert: Im täglichen Betrieb bedeutet diese Präzision weniger Nacharbeiten, eine stabile Ausbeute sowie Planbarkeit der Betriebszyklen. Sowohl der sanfte als auch der intensive Heizvorgang erfolgt in Sekundenschnelle – mit minimalem Überschuss an Energie. Dadurch entstehen keine Defekte durch Lösungsmittel. Der Energieverbrauch sinkt, da das System nur dann erhitzt wird, wenn es nötig ist – und anschließend bei dieser Temperatur bleibt.
Die Zuverlässigkeit zeigt sich in der kontinuierlichen Betriebsfähigkeit. Die Geräte laufen ohne Zwangspausen weiter – und ihre Lebensdauer wird verlängert, sodass weniger Zeit für Ersatzteile und Wartungsarbeiten benötigt wird.
Praktische Details: Die Plattform benötigt einen speziellen, gefilterten Stromkreis. Zudem muss die Qualität des Kühlmittels geprüft werden, damit die thermische Leistungsfähigkeit auf maximaler Stufe bleibt. Die Integration in die meisten Wafer- und Beschichtungsgeräte ist einfach möglich – doch die Größe der Heizzone muss zur Geometrie der Kammer passen. Nur so kann die erforderliche Temperaturkonstanz erreicht werden.
Planen Sie die Anschlüsse bereits im Voraus. Dann können Sie das System einrichten und immer wieder auf dieselbe Weise betreiben.