正确控制热量：提升芯片固化效果的秘诀
在固化半导体晶圆时，目标很简单：将热量精准地传递到需要加热的位置，同时避免损坏基底。 我们选择使用红外线进行固化处理。为什么呢？因为这种方式不会产生任何污染物，也没有燃烧反应，而且符合人们所追求的环保、无铅标准。不过，实际上，虽然红外线灯被视作关键部件，但真正起作用的是反射器——它负责将热量重新导向晶圆上。
别再浪费能源了
想象一下红外线灯：它会向各个方向散发能量。如果不对其加以调整，一半的热量会浪费在机器外壳上，这就相当于白白浪费金钱和电能。 因此，我们会使用高纯度的铝或镀金反射器。这些反射器能够捕捉那些散逸的能量，并将其重新反射回晶圆上。这样，热量就能更集中地作用于晶圆上，从而加快固化速度，同时降低能耗。就这么简单。
选择合适的材料
根据波长不同，我们通常会选用阳极氧化处理的铝或抛光不锈钢作为反射器材质。如果使用短波红外线，那么就需要一种几乎能反射所有光线的表面材料。如果材质不合适，反射器本身就会吸收热量，这样一来，金属结构就会变形，焦点也会发生变化，最终导致晶圆上出现“热点”。一旦出现这种情况，芯片就有可能被毁掉。
细节决定成败
设置这类系统其实是一门艺术。红外线灯与反射器的位置必须精确对齐。哪怕只有1毫米的误差，都会让效率下降10%。此外，还必须考虑热量的散发问题。虽然红外线不会产生污染，但其热量强度很高。如果机箱无法有效散发热量，周围的电子设备就可能会被烧毁。这其实是一种需要精心平衡的问题。 我们生产的反射器可以直接替换现有的部件。无需拆掉整个加热设备，也不必花费数周时间来重新设计结构。只需更换反射器，就能实现绿色能源的目标，让生产线继续正常运转。