<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Лучшее on Premium Infrared Heat Ace</title>
		<link>http://ir-heat-ace.com/ru/tags/%D0%BB%D1%83%D1%87%D1%88%D0%B5%D0%B5/</link>
		<description>Recent content in Лучшее on Premium Infrared Heat Ace</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ru</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 01 Jun 2026 20:38:15 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ace.com/ru/tags/%D0%BB%D1%83%D1%87%D1%88%D0%B5%D0%B5/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Лучшая инфракрасная лампа для фоторезиста</title>
				<link>http://ir-heat-ace.com/ru/posts/best-infrared-lamp-for-photoresist/</link>
				<pubDate>Mon, 01 Jun 2026 20:38:15 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ace.com/ru/posts/best-infrared-lamp-for-photoresist/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ace.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;Лучшая инфракрасная лампа для фоторезиста&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На литографическом участке запекание фоторезиста — это не просто термический этап, а этап, влияющий на размерные параметры. Отклонение температуры мягкого запекания на 1°C проявится в контроле критических размеров и профиля боковых стенок. Мы разработали инфракрасную лампу для фоторезиста с учётом этого требования, ориентируясь на термическое равномерное распределение на уровне пластины ±0,1°C и повторяемость профилей запекания на всей партии.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Что важно с технической точки зрения&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Мы используем коротковолновое инфракрасное излучение с быстродействующим излучателем для подачи тепла быстро и точно. Система строго поддерживает заданную температуру как во время мягкого, так и во время жёсткого запекания, используя замкнутый контур управления, который компенсирует старение лампы и колебания напряжения в сети. Конструкция совместима с чистыми помещениями класса 1–100, применяя материалы и уплотнения, минимизирующие генерацию частиц. В производстве это означает снижение количества дефектов, стабильный выход годных изделий и постоянство характеристик фоторезиста от первой до последней пластины.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
