Aquecedor TSV (Through Silicon Via)

Tue, 02 Jun 2026 06:22:15 +0800

Na linha de 300mm, o empilhamento TSV falha no momento em que a uniformidade térmica começa a se desviar. Uma variação de um grau Celsius durante a cura do fotoresiste pode alterar o perfil do via, e o surto de partículas causado pelo ciclo térmico pode comprometer todo o lote. Desenvolvemos o aquecedor TSV para eliminar essa incerteza.

O que o faz funcionar, tecnicamente
Utilizamos um elemento infravermelho de onda curta com uma arquitetura térmica baseada em quartzo, de modo que o calor se propaga diretamente e rapidamente—sem pontos quentes. Sobre o wafer, a uniformidade em estado estacionário mantém-se dentro de ±0,1°C, e a repetibilidade de uma cura para outra permanece em ±0,05°C. As taxas de rampa ultrapassam 10°C/s com overshoot controlado, o que preserva o orçamento térmico dos dielétricos empilhados.

(Através on Premium Infrared Heat Ace

Aquecedor TSV (Through Silicon Via)