http://ir-heat-ace.com/de/tags/durch/ Recent content in (Durch on Premium Infrared Heat Ace Hugo de Tue, 02 Jun 2026 06:22:15 +0800 http://ir-heat-ace.com/de/posts/tsv-through-silicon-via-heater/ Tue, 02 Jun 2026 06:22:15 +0800 http://ir-heat-ace.com/de/posts/tsv-through-silicon-via-heater/ <p><img src="http://ir-heat-ace.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png" alt="TSV (Through Silicon Via) Heizer"></p> <p>Out auf der 300mm-Linie bricht das TSV-Stacking sofort zusammen, sobald die thermische Gleichmäßigkeit zu schwanken beginnt. Bereits eine Abweichung von einem Grad Celsius während des Photoresist-Backens verfälscht das Via-Profil, und der Partikelausstoß durch thermisches Zyklisieren kann die gesamte Charge zerstören. Wir haben den TSV-Heizer entwickelt, um diese Unsicherheit auszuschließen.</p> <p><strong>Was ihn technisch antreibt</strong><br> Wir verwenden ein kurzwelligen Infrarot-Element mit einer quarzbasierten thermischen Architektur, sodass die Wärme direkt und schnell übertragen wird – ohne Hotspots. Über den Wafer hinweg bleibt die Gleichmäßigkeit im stationären Zustand innerhalb von ±0,1°C, und die Wiederholgenauigkeit von Backvorgang zu Backvorgang beträgt ±0,05°C. Die Aufheizraten erreichen bis zu 10°C/s mit kontrolliertem Überschwingen, wodurch das thermische Budget der gestapelten Dielektrika erhalten bleibt.</p>