为何在半导体干燥过程中放弃热风，转而使用红外线技术？
如果你曾在芯片制造厂工作过，那一定知道冲洗后的干燥过程有多麻烦。长期以来，我们一直依赖热风循环来干燥芯片。但说实话，这种方法的效率实在很低——因为热量需要通过空气来传递，这个过程非常缓慢，还会浪费大量时间。
正因如此，我们转而使用红外线技术。红外线可以直接照射到芯片表面，无需等待空气来传递热量。这种方式效率极高。
节省时间
热风干燥装置体积庞大，会占用洁净室里的大量空间。此外，为了确保水分完全蒸发，芯片还需要在系统中停留很长时间，这无疑增加了不必要的时间成本。而使用防水型红外线灯则可以避免这些问题。由于红外线能量能够直接穿透液体并迅速加热芯片表面，因此原本需要几分钟才能完成的干燥过程，现在只需几秒钟即可完成。这样一来，每小时的加工量就会增加，而且也不需要再为安置更多设备而拆改厂房结构。
适合潮湿环境
不过，标准型红外线灯无法承受潮湿环境。如果将其置于高湿度环境中，或者被冲洗液溅到，它们很快就会损坏。为了解决这个问题，我们使用了特殊的石英外壳和防水密封装置。这些灯具能够承受持续的潮湿环境和温度变化，从而保持稳定性能。这样，即便环境潮湿，也能实现高效的加热效果。
难点所在
不过，红外线技术也并非完美无缺。它能在极小的区域内产生极高的热量，因此很容易导致芯片边缘过热或传感器损坏。所以，需要找到合适的功率平衡点——既要确保水分能快速蒸发，又不能造成局部过热现象。一旦找到合适的平衡点，使用红外线技术就变得非常简单了。毕竟，关键还是让芯片尽快完成干燥过程，继续下一步加工。