Làm thế nào để làm khô các tấm wafer MEMS mà không làm hỏng chúng?
Việc làm khô các tấm wafer cảm biến MEMS đòi hỏi sự cân bằng tỉ mỉ. Bạn cần loại bỏ nước khỏi các tấm wafer nhanh chóng, nhưng nếu làm quá mức, bạn sẽ phá hủy các cấu trúc vi mô mong manh này.
Để đạt được sự cân bằng này, chúng tôi sử dụng các bộ sưởi bằng tia hồng ngoại kết hợp với các bộ phản xạ được phủ bằng vàng. Mục tiêu rất đơn giản: tránh lãng phí năng lượng và đảm bảo rằng mọi photon đều chiếu trực tiếp vào tấm wafer.
Tại sao lại chọn vàng?
Hầu hết mọi người đều chọn các bộ phản xạ bằng nhôm, nhưng vấn đề là nhôm hấp thụ rất nhiều năng lượng hồng ngoại. Chúng tôi chọn vàng vì nó có khả năng phản chiếu ánh sáng hồng ngoại một cách hiệu quả.
Nhưng việc phản chiếu không phải là điều duy nhất quan trọng. Bằng cách kết hợp lớp vàng với đường cong parabolique chính xác, chúng ta có thể “hướng” luồng nhiệt vào tấm wafer. Nhờ đó, bạn không cần tăng điện áp của đèn để đạt được hiệu quả mong muốn. Đó là cách thông minh hơn, chứ không phải cách khó khăn hơn.
Cân bằng giữa năng lượng và nhiệt độ
Khi thiết lập hệ thống này, điều quan trọng là phải tìm ra sự cân bằng giữa tốc độ và độ an toàn.
Dĩ nhiên, các đèn có công suất cao rất hữu ích để duy trì hoạt động liên tục của dây chuyền sản xuất. Nhưng chúng tạo ra một lượng nhiệt lớn. Nếu hệ thống làm mát không hoạt động tốt, nhiệt độ sẽ tăng lên, và điều này có thể khiến tấm wafer bị biến dạng. Đó là vấn đề mà bạn chắc chắn không muốn gặp phải.
Giữ cho hệ thống hoạt động ổn định
Chúng tôi thiết kế các bộ phận này sao cho chúng có thể được thay thế nhanh chóng. Không ai muốn dây chuyền sản xuất phải ngừng hoạt động trong nhiều giờ.
Các bộ phản xạ được sắp xếp một cách chính xác sao cho không có điểm lạnh trên bề mặt tấm wafer. Tuy nhiên, cần lưu ý rằng vàng khá nhạy cảm. Nếu môi trường sản xuất có nhiều hơi ăn mòn, lớp phủ vàng sẽ bị hư hại.
Bạn cần bảo vệ chúng hoặc kiểm tra chúng thường xuyên. Và xin hãy cẩn thận khi vệ sinh chúng. Hãy sử dụng dung môi phù hợp. Việc chà xát quá mạnh bằng vải thô có thể làm xước bề mặt tấm wafer, và khi đó hiệu suất của hệ thống sẽ giảm sút.